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2.2.温度的变化会导致PCB性能失效,其主要体现在以下方面:A. 温度高导致分层B.温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标:l Td:Td越高越不容易在高温时出现分层,其耐热性能越好l
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一.前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,广泛的应用于各行各业。近年来,由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国
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制氮项目30Nm3/h、氮气纯度99.999%使用要求来计算 1、瓶氮的运行成本 一般市场上纯度为99.999%的氮气的价格是50元/瓶,一瓶氮气在12Mpa压力下标准体积是40升,实际上每瓶只有5M3左右,这样计算出来,也就
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裂纹产生的机理:由于热胀冷缩原理,PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀,由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配,板材便会给孔环一个向上的应力,将孔环向上顶起,造成孔环发生向两边翘起的形变,导致孔环出现裂纹。改善方案:①更换CTE更小的
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当然,失效类型和模式多种多样,以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片:由以上案例,我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多,失效根因也各不相同。因此,需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼,形成一套能够推广应用的
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一、PCB板材主要参数介绍1.1.介电常数(Dk)Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数,其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比,该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大
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PCB设计套件,区别仅在于软件配置。Orcad的配置是低端产品,存在价格低的优点,但是在Orcad中Allegro
的功能比较弱,只有各项基本功能而没有constrain manager,假如需要SI或者constrain
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基于以上计算方法和行业的代表商业软件有: Ansys Siwave 是专门最大封装和PCB的信号完整性和电源完整性分析平台,使用电路和全波电磁场的混合求解器,可以完成直流分析,交流分析和电磁辐射分析。SIWAVE 使用
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inTEST,热流仪 不断变化的温度环境会造成PCB板 ( 印刷电路板) 的功能、性能、质量及寿命等受到影响,会加速产品的老化,缩短产品的使用寿命。因此需要对PCB板 (印刷电路板) 进行环境的高低温测试. 某制造商采用伯东美国
2022-06-14
来源: 伯东贸易(深圳)有限公司
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应该是IUPAC编号吧命名多用氯原子取代为,两个苯环自C-C连接的位置为1(1’),各自向外绕为2,3,4,5,6(2',3',4',5',6')如2',3,4,4',5-PentaCBs。这个的IUPAC编号为123,即PCB123